Aplicații de șervețele curate
Sensul și aplicarea șervețelelor cu curat. Șervețele cu curat sunt confecționate dintr -o dublă - țesută 100% fibră de poliester. Suprafața lor moale le face ușor de șters suprafețe sensibile, păstrează fibra chiar și sub frecare și oferă o eficiență excelentă de absorbție a apei și de curățare. Produsele sunt curățate și ambalate într -o cameră curată. Opțiunile de bandă pentru margini pentru șervețele cu curat includ tăiere la rece, bandă laser și bandă cu ultrasunete. Șervețele de cameră curată microfibră sunt de obicei margine - bandate folosind banding laser sau ultrasunete. Aplicații de șervețele curate:
1.. Linii de producție cu semiconductor, jetoane, microprocesoare, etc.; 2. linii de asamblare a semiconductorului; 3. Drive -uri de disc și materiale compozite; 4. Produse de afișare LCD; 5. Linii de producție a plăcii de circuit; 6. Instrumente de precizie; 7. Produse optice; 8. Industria aviației; 9. Produse PCB; 10. Echipamente medicale; 11. Laboratoare; 12. Camere și linii de producție. Praf - Pânze gratuite, praf - șervețele gratuite, praf de microfibră - pânze gratuite și șervețele de microfibră sunt confecționate din 100% poliester continuu dublu - țesătură țesut cu o suprafață moale. Sunt potrivite pentru ștergerea suprafețelor sensibile, produc praf scăzut și rezistă pierderii de fibre din cauza frecării. Acestea oferă o eficiență excelentă de absorbție a apei și curățare a apei. Sunt deosebit de potrivite pentru camere curate. The edges of these dust-free cloths, dust-free wipes, microfiber dust-free cloths, and microfiber wipes are sealed using state-of-the-art edge trimming technology, leaving no particles or lint behind and providing strong dirt removal capabilities. Sigilarea marginilor poate fi obținută prin fuzionarea a două laturi, căldură - sigilând celelalte două sau fuzionând toate cele patru laturi pentru o protecție îmbunătățită a marginilor. Caracteristici ale acestor praf - pânze libere: 1. Eliminarea excelentă a prafului cu proprietăți statice anti -; 2. extrem de absorbant; 3.. 4. rezistență suficientă uscată și umedă; 5. eliberare cu ioni joși; 6. Reactivitate chimică scăzută . 7. Opțiuni opționale de etanșare a marginilor: ultrasunete, laser sau tăiere la rece. Domeniul de aplicare: asamblare cu semiconductor, fabricare și întreținere a aviației, laboratoare, industrie electronică, asamblare computerizată, fabricare de instrumente optice, afișare de cristal lichid LCD, instrumente de precizie, produse optice, industrie aviației și linii de producție a plăcii de circuit, etc. Potrivit în special pentru camerele curate din clasa 10-10000 în industria semiconductorilor și producția industriei electronice.