Mod de deteriorare cauzat de descărcarea electrostatică a circuitelor microelectronice
Conducta metalică și orificiul de contact al zonei de difuzie (sau policristalină) generează o scânteie, cauzând ruperea contactului ohmic al metalului și siliciului.
Atunci când temperatura nodului depășește punctul de topire a siliciului semiconductor (1415 ° C), siliciul este topit pentru a determina recristalizarea, provocând un scurtcircuit al dispozitivului. Electrozii și cablajul metalizat sunt topiți și "sferoizi", provocând deschiderea circuitului. Un curent mare trece prin joncțiunea PN pentru a genera căldură Joule, ceea ce determină creșterea temperaturii de joncțiune, formând un "foc fierbinte" sau "rularea la cald", cauzând deteriorarea dispozitivului. Momentul ridicat de curent (scânteia statică) provocată de descărcarea electrostatică aprinde și aprinde gazele inflamabile și explozive. Amestecuri sau focuri de artificii electrice, care provoacă accidente accidentale și explozii.
Descărcarea electrostatică determină corpul uman să sufere de șocuri electrice, provocând accidente secundare și forța Coulomb a câmpului electrostatic să împiedice liniile automate de producție, cum ar fi textilele, imprimarea și ambalajele din plastic. Al treilea tip de pericol electrostatic este cauzat de radiațiile electromagnetice cauzate de descărcări electrostatice sau de interferențe electromagnetice cauzate de impulsuri electromagnetice de descărcare electrostatică (ESDEMP) pe echipamente electronice.
În general, descărcările electrostatice sunt efectuate în ordinea microsecundelor sau a secundelor de sodiu, deci acest proces este un proces adiabatic în care un curent mare trece prin bucla pentru a forma o sursă de căldură localizată la temperatură ridicată. Pentru dispozitivele microelectronice, energia de descărcare electrostatică este eliberată prin dispozitiv, iar puterea medie poate ajunge la mai multe kilowați. Căldura este dificil de împrăștiat de pe suprafața de disipare a puterii, formând astfel un gradient de temperatură mare în dispozitiv, cauzând pagube termice locale. Performanța circuitului se deteriorează sau nu reușește.